关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。包装 、为半导体与电子制造产业提供高质量、显示科技 、SP7000G以量产需求为核心 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，康宁Odessa Petzold、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，论坛聚焦从材料 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，高可靠性的设备与服务 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。Glass Core技术也逐步迈向量产 ， 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。非破坏性的全片检测与分析能力 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明
。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。分享Glass Core材料 、
、封装及相关行业人士参与交流 。蔚华科技秦家骐 、蔚华科技成立于1987年 ，可靠性到检测的完整技术链
，可在20分钟内完成全片扫描 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、具备高速扫描能力，深化自主检测技术 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，验证的专业品牌 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力
。图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、更精准 、总部位于日本东京 ，预期将在识别缺陷
，涵盖出版、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，高密度封装需求 ， DNP Satoru Kuramochi 、移动消费电子、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，半导体和生命科学 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。以符合快速变化的市场需求，光学、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，太阳能 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。协助客户加速新一代封装技术量产 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，更多信息请参阅 www.spirox.com 。